1 矽晶片制造廠商努力與一個有償付能力的服務公司談成生意。

2 因覆晶封裝結構中的矽晶片與有機基板間的熱膨脹系數(shù)差異頗大，故需填充底膠以確保其長時可靠性。

3 標簽基本上是在一塊矽晶片上加裝簡單的天線，然后以玻璃或塑膠組件封裝。

4 本論文是以光學掃瞄系統(tǒng)為基礎，針對矽晶片內部的結構成像設計出有效方便的架構。

5 就算有矽晶片與軟體，也不會讓不明確消失。

6 阿古斯一，第一代產(chǎn)品，是一個1英寸矽晶片的16電極，手術連接到視網(wǎng)膜。

6 高考升學網(wǎng)盡量原創(chuàng)和收集優(yōu)質句子,使您在造句的同時,更能學到有用的知識.

7 因為矽晶片制造的進展，而繼續(xù)增加晶片組中的整合性等級和功能性，VIA也需要這些個別的部門以維持核心邏輯市場的競爭性。

8 可去除矽晶片表面、碳化物、噴槍采自動遙擺，8到16支噴槍設計。每支噴槍可調壓力或個別開或關。

9 波爾漢看到當今電腦缺乏某些神經(jīng)系統(tǒng)之美，想在他的矽晶片重現(xiàn)這種復雜度。

10 產(chǎn)業(yè)界發(fā)展到今天這個階段，矽晶片工業(yè)已經(jīng)是半個世紀前的產(chǎn)物。

11 這項科技能輕易地融入到目前的矽晶片處理系統(tǒng)中，并可在未來兩年內問世，一位主要研究人員表示。

12 本研究使用鐵氟龍陽極電化學蝕刻槽，配合氫氟酸與乙醇混合溶液進行陽極電化學反應，在矽晶片表面形成多孔矽的結構。

13 由以上的轉彎以及濾波技術，在實驗室將來的研究中，希望得以發(fā)展出在單一矽晶片內的分波收發(fā)模組，更使此研究成果具有應用性。

14 年來，研究人員努力研發(fā)了各種非揮發(fā)性記憶體，設法讓它們兼具硬碟和矽晶片優(yōu)點，同時排除一切缺點。